Mobius iB，将声学调谐底盒与前装结构整合为一体。

标准 Mobius 可结合建筑腔体或独立底盒建立后腔条件；Mobius iB 则将声学调谐底盒直接整合进产品。

密闭的一体结构提供更稳定的后腔条件，并减少现场单独构建后腔的不确定性。

最终仍由建筑饰面完成隐形安装。

Mobius iB 采用前装固定结构，以墙体或顶面基层的正面作为定位基准。

安装后，音箱面板处于适合最终饰面施工的深度；多数标准应用中无需额外使用垫片调整。

Mobius iB 安装指南分别覆盖新建基层和已有完成面的后装场景。

新建项目可在墙体或顶面施工阶段预留开口，并以前表面为基准完成定位。

后装项目则应根据既有基层、饰面厚度与安装位置选择对应施工方法。

施工前应确认墙体或顶面的实际结构及最终饰面条件。

Mobius iB 系列包括 Mobius3iB、Mobius5iB、Mobius5iB/S200 与 Mobius7iB。

不同型号在尺寸、输出能力与安装空间要求上有所不同，具体参数请以对应产品资料为准。

Mobius DualiB 在 Mobius iB 产品体系中提供双声道形式，适用于单块面板需要双声道输出的项目。

具体结构、安装条件与适用方式请以对应产品资料为准。

选择 Mobius iB，应同时确认安装空间、基层结构、施工方式与声音需求。

Mobius iB 安装指南包含不同基层、墙体与顶面条件下的施工方法。

应根据具体型号、墙体结构与最终饰面选择对应安装方式。

如项目涉及 EN54 认证，请同时查看对应认证型号的技术资料。

如果项目涉及语音报警及疏散系统或 EN54 认证要求，可以进一步了解 EN54 认证系列。